第十六届全国MOCVD学术会议将于8月4-7日召开，征文进行时…

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第十六届全国MOCVD学术会议将于8月4-7日召开，征文进行时…
来源：中国半导体照明网 作者： 时间：2020-05-27 17:00

第十六届全国MOCVD学术会议 会议通知

时间：2020年8月4-7日

地点：安徽屯溪 香茗酒店

一、会议简介

金属有机化学气相淀积（MOCVD）技术自二十世纪六十年代提出以来，取得了飞速进步，已经广泛应用于制备III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半导体材料及其量子结构，极大地推动了光电子器件和微电子器件与芯片的发展及产业化，也成为半导体超晶格、量子阱、量子线、量子点结构材料与器件研究的关键技术。未来MOCVD技术的发展将会给化合物半导体科学技术和产业发展带来更为广阔的前景。

作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台，自1989年第一届会议举办以来，“全国MOCVD学术会议”已经成功举办了十五届，会议规模和影响力越来越大，成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。本次会议以“先进光电技术·智能绿色制造”为主题，选择在安徽屯溪举行，与来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将在MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备（整机/部件/配件/原材料）、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流，了解发展动态，促进相互合作。这次会议必将对我国MOCVD学术研究、技术进步及第三代半导体产业发展起到有力的推动作用。

二、组织机构

指导单位：

国家科学技术部
支持单位：

江苏省科学技术厅

安徽省科学技术厅

主办单位：
中国有色金属学会

南京大学

厦门大学

中国科学技术大学

国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
承办单位：

江苏省光电信息功能材料重点实验室

江苏省"固态照明与节能电子学"协同创新中心

教育部光电材料与芯片技术工程中心

半导体照明联合创新国家重点实验室

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

名誉主席：曹健林（国家科学技术部原副部长）
会议主席：张荣（厦门大学校长）、吴玲（国家半导体照明工程研发及产业联盟理事长、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长）
顾问委员会（以姓氏笔画为序）：王占国、王立军、王圩、王启明、甘子钊、叶志镇、刘纪美、江风益、许宁生、孙祥祯、李树深、杨德仁、陈良惠、范广涵、郑有炓、郝跃、侯洵、夏建白、黄如、黄维、褚君浩
程序委员会：主任：张荣（厦门大学）、李晋闽（中科院半导体所）、刘明（中科院微电子研究所）

委员（以姓氏笔画为序）：王向武、王军喜、王英民、王国宏、王钢、王晓亮、王新强、云峰、龙世兵、申德振、冯志红、冯淦、毕文刚、刘榕、李晓航、杜志游、杜国同、杨辉、沈波、张乃千、张进成、张国义、张韵、陆卫、陆海、陈弘达、陈凯轩、陈堂胜、陈敬、罗毅、赵德刚、郝志彪、郝茂盛、骆薇薇、顾书林、徐现刚、徐科、徐宸科、郭浩中、郭霞、康俊勇、韩仲、程凯、曾一平、蔡树军、黎大兵、潘毅

组织委员会：
主任：刘斌（南京大学）、阮军（国家半导体照明工程研发及产业联盟）、龙世兵（中国科学技术大学微电子学院执行院长）

副主任：谢自力（南京大学）、赵红 （南京大学）

委员（以姓氏笔画为序）：于彤军、王光绪、王茂俊、王科、叶建东、左然、任芳芳、伊晓燕、刘扬、刘志强、刘建平、许福军、孙晓娟、孙钱、孙海定、李忠辉、杨学林、杨树、汪莱、张纪才、张佰君、张保平、张峰、张源涛、陈长清、陈敦军、陈鹏、周玉刚、赵璐冰、胡晓东、修向前、耿博、郭世平、唐宁、涂长峰、黄凯、黄森、曹峻松、戴江南、魏同波

组委会秘书：陶涛(南京大学)、徐尉宗（南京大学）

三、时间地点
   会议时间：2020年8月4-7日

会议地点：安徽·屯溪·香茗酒店

协议酒店：

（1）屯溪香茗酒店（安徽省黄山市屯溪区迎宾大道2号）

（2）屯溪香茗假日酒店（屯溪区西海路19号，迎宾大道旁）

特别提示：会议期间酒店住房预订紧张，为确保参会代表顺利预订，大会组委会特指定专业服务商代理酒店住房预订事宜，会议期间可享受会议协议价（订房联系人：薛艳13381208722；翟晓松 13811240886）。参会代表须于7月10日前将住房回执表（见附件二）提交至指定邮箱mocvd16@126.com，并请注明“参加第十六届全国MOCVD学术会议”。详细信息请关注大会官网：http://www.mocvd.org.cn/。

四、主要日程

五、大会主题

先进光电技术·智能绿色制造

六、会议征文

1.征文主题方向

1)  外延生长机理和生长动力学

2) 半导体材料结构与物性

3) 光电子材料与器件

4) 电子材料与器件

5) 超宽禁带半导体材料与器件

6) 低维半导体等新型材料与器件

7) 封装技术及封装材料

8) 装备与基础原材料

2.征文要求

(1)符合上述内容的论文摘要；

(2)论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位；

(3)论文摘要须以WORD文档格式，包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板可登录大会官网（网址：http://www.mocvd.org.cn）；

(4)所有论文摘要均编入会议文集。

七、重要截止日期

1.报告提交截止时间：2020年6月10日

2.报告录用通知时间：2020年7月1日

3.注册费优惠截止日：2020年7月10日

八、会议注册费

1.普通代表（A类票）：2800元（含会议文集、日程等会议资料及会议期间相关服务）

2.学生代表（B类票）：2300元（与普通代表会议待遇相同，但须提交相关证件）

7月10日前报名缴费可享受优惠：普通代表2500元；学生代表2000元。