【Ei/CPCI/SCOPUS检索】2020年第六届机械制造、建模和机电一体化国际会议(IC4M 2021)
6th International Conference on Mechanical, Manufacturing, Modeling and Mechatronics (IC4M 2021)
【2021/2/25-27】桂林,中国
2020年第六届机械制造、建模和机电一体化国际会议(IC4M 2021)将于2021年2月25日至27日在中国桂林举行。会议由香港机械工程师学会主办,华南理工大学协办。IC4M 2021是一次科学的盛会,会议将汇集来自世界各地的相关领域的领先的研究人员,工程师和学者,并为机械制造、建模和机电一体化的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。
【出版与检索】会议收录的稿件将出版在会议论文集中,并提交Ei Compendex, SCOPUS, CPCI,INSPEC及其它学术数据库进行审核和检索,被选中的优秀论文将刊发在国际期刊上。
*IC4M 2019/2018/2017/2016均已被EI核心检索!
【征文主题】(更多主题请点击会议官网):
http://www.ic4m.net/CFP.html
机械与机器科学 粉末冶金/铸造/烧结/热工/焊接
高速/精密加工 激光加工技术
CAD/CAM集成技术 计算力学
计算机辅助几何设计与仿真 韧性制造技术与系统
材料工程 现代生产设备设计与制造
机械动力工程 制造过程的建模、分析与仿真
制造工程 实时模拟器、仪表和控制
精密制造与测量 系统的非功能特性建模
制造过程模拟 可再生能源与节能技术
先进制造技术 生产系统
可持续生产 精密测量技术
回收再制造 MEMS/NEMS与微纳制造
建模与辨识 智能执行器和材料
建模与控制理论 机电一体化传感与控制
系统建模与仿真技术 先进机电设备
模型操纵
【征文投递方式】
1.投稿系统:
https://cmt3.research.microsoft.com/IC4M2021
2.会议邮箱:
ic4m@smehk.org
【投稿须知】
1)稿件必须用英文书写,图片、表格、公式中不允许有外文出现;
2)稿件应按照模板标准编写且不少于6页,不超过10页;
3)论文应为原创且从未公开出版的,投稿内容应与主题相关,且有深度性,有创新性;
4)禁止抄袭。
5)禁止一稿多投。
【不投稿的你也可以来】(3个选择如下):
1.报告者:如果你只想参加会议并作报告,不出版论文,只需要将摘要提交给会务组,经过评审后,将告知结果。注册成功的报告,将列入会议日程。有意者将摘要发送到会议邮箱
ic4m@smehk.org
2.听众:注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3,审稿人:我们诚挚欢迎相关专家参与审稿。
【联系我们】
施老师
QQ:2809752794
Wechat: HKSME15756362251
电话: +86-18200296850
会议邮箱:
ic4m@smehk.org