2021年第六届设计工程与科学国际会议（ICDES2021）

meeting

2021年第六届设计工程与科学国际会议（ICDES2021）

【Ei/CPCI/SCOPUS检索】2021年第六届设计工程与科学国际会议（ICDES2021）
6th International Conference on Design Engineering and Science (ICDES 2021)
【2021/2/25-27】桂林，中国

    2021年第六届设计工程与科学国际会议（ICDES2021）将于2021年2月25日-27日在中国桂林举行。ICDES 2021由香港机械工程师学会主办，英国拉夫堡大学、比利时根特大学、IQS、华南理工大学联合协办。本次会议是一个为研究人员，工程师，学者以及来自世界各地的相关专业人士，提供他们在设计工程领域的研究成果的平台。同时，这次会议为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找全球合作伙伴的机会。我们真诚地邀请所有的研究人员，学者，工程师，学生和其他有兴趣的人士参加ICDES 2021。
【出版与检索】
    会议收录的稿件将出版在会议论文集中，并提交Ei Compendex, SCOPUS, CPCI，INSPEC及其它学术数据库进行审核和检索，被选中的优秀论文将刊发在国际期刊上。
【征文主题】
（1） 设计方法学
设计过程、设计评估、设计保证、概念设计、设计伦理、设计策略、可靠性、机电一体化设计、产品设计
（2） 设计和开发
机械元件设计，机械合成，机器人，连杆，凸轮机构，压铸，生物医学设备，控制系统设计，福利设备，车辆动力学设计，热设计，材料强度，人类工程，轻质材料和复合材料，车辆安全设计，移动系统设计
（3） 设计和生产
设计管理、生命周期设计、可生产性、生产计划、逆向制造、逆向工程、回收技术、机械工具、自动化设计、感性、添加剂制造、原型和测试
（4） CAD/CAM/CAE
计算机图形学、二维/三维CAD、CAM、数据库、刀具轨迹设计、专家系统、快速成型、有限元法、优化方法、动力学仿真、建模、人工智能
（5） 精度和测量
表面特性，摩擦学，公差，截短，机上测量，工业标准
（6） 设计教育
创意设计教育、项目学习、CAI、虚拟现实、电子学习、技术转移、手上学习、机器人竞赛、主动学习
（7） 其他与设计工程和科学有关的主题。
【征文投递方式】
1.投稿系统：https://cmt3.research.microsoft.com/ICDES2021
2.会议邮箱：icdes@smehk.org  
【投稿须知】
1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；
2）稿件应按照模板标准编写且不少于6页，不超过10页；
3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；
4）禁止抄袭。
5）禁止一稿多投。
【不投稿的你也可以来】（3个选择如下）：
1.报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到会议邮箱 icdes@smehk.org
2.听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3,审稿人：我们诚挚欢迎相关专家参与审稿。
【联系我们】        
汪老师
QQ：2809752794
Wechat: HKSME15756362251
电话: +86-18200296850